成都高新区：“双向揭榜挂帅”激活创新动能 科技成果转化驶入快车道
首批53个项目落地！成都高新区创新实施“双向揭榜挂帅”助力科技成果转化_中国高新网
8月22日，“创投天府・周周见”常态化投融资路演活动“双向揭榜挂帅”专场在成都高新区菁蓉汇举办。活动通过项目路演、资本对接等形式，集中展示四川省“双向揭榜挂帅”机制首批项目落地成效，为科技成果与市场资本精准对接搭建桥梁，助力成都高新区打造全国科技成果转化首选地。
创新机制破题：打通科技成果转化堵点
“双向揭榜挂帅”是四川省今年推出的创新机制，分为“企业找技术”和“成果找市场”两条路径：企业可发布关键技术难题或创新需求，高校、科研院所及创新团队则可发布前沿核心技术寻求合作。为推动项目落地，省、市、区三级共同组建12亿元专项资金池，按合同金额最高40%给予支持（单个项目资助上限2000万元），形成“发榜 – 揭榜 – 定状 – 落地”闭环，激发创新主体活力。
作为核心承载区，成都高新区落地首批项目53个（“成果找市场”26个、“企业找技术”27个），撬动投资超15亿元，两类项目数量及金额全省占比均超50%。该机制有效解决企业技术需求与科研成果转化“最后一公里”问题，推动创新链与产业链深度融合。
标杆项目落地：从实验室到产业化的跨越
天府绛溪实验室入选首批榜单的“混合光子集成的近红外多波段探测芯片项目”是典型代表。该项目通过核心技术解决高光谱成像系统体积大、质量重等难题，已实现农作物监测、伪装识别等应用场景演示。实验室相关负责人表示，尽管前期已取得技术突破，但工程化瓶颈与产业对接仍存挑战。通过“双向揭榜挂帅”发榜，项目获得广泛关注。
成都九洲电子通过“企业找技术”发榜，精准对接到上海卓谱微电子、海南华创九州光电联合团队，不仅解决技术需求，还通过政策资金支持减轻资金压力，坚定创新战略。最终，联合团队实现关键技术验证、产品测试到中试生产的转化链条，芯片即将量产，突破高光谱成像设备小型化瓶颈。
投融资对接：加速项目市场化进程
活动路演环节，“面向服务型制造的高分辨率激光三维成像技术”等首批落地项目亮相，覆盖先进制造、新能源、生物医药等领域，均为“成果找市场”机制下技术攻关迈向产业应用的代表。投资机构围绕技术突破、市场格局等与路演企业深入交流，多家机构表达合作意向。
成都贝瑞光电董事长张旭川表示，活动提供高效展示平台，帮助企业链接投资机构与产业链资源，未来将以创新驱动发展，完善产业链条。
全链条生态：夯实成果转化支撑体系
成都高新区构建“中试为核，三端发力”的成果转化生态：
- •策源端：拥有北大成都研究院、天府绛溪实验室等7家战略创新平台及69个国家级平台；
- •转化端：实施中试跨越行动计划，建成96个中试平台，服务4500余个项目（次），助力优赛诺等企业融资超28.5亿元；
- •生态端：创新“资助—种子—天使—创投”资本服务体系，80%容亏尺度和原价回购制度全国领先，百亿天使母基金获评“中国最佳天使母基金TOP3”。
活动现场，高新区推出“三维度”落地保障：政策端提供最高500万元股权融资奖励、1000万元研发补贴及主导产业专项政策；载体端打造1万平方米培育基地（24个月免租），开放96个中试平台及69家国家级平台资源；资本端构建全生命周期服务体系，为科技成果注入“金融活水”。
成都高新区相关负责人表示，将持续深化“双向揭榜挂帅”机制，加强多方合作，完善成果转化体系，全力打造全国科技成果转化首选地与创新驱动发展示范区，为区域经济高质量发展注入强劲动能。
