📊【中试成科技成果转化“试验田”：北京推“中试贷+中试保险”组合拳，财政金融协同破局“长周期、高风险、资金缺口”】
——政策聚焦中试全链条赋能，工行首发“中试贷”、保险兜底试错风险，财政资金最高补1亿，加速创新与产业融合
🎯 背景：中试成“融合深水区”，政策锚定破局
党的二十届四中全会提出“推动科技创新和产业创新深度融合”，明确“布局建设概念验证、中试验证平台”。但科技成果转化周期长、风险高、资金缺口大，企业“不敢试、不愿闯”成痛点。中试（中间阶段试验）作为实验室研发与大规模生产的关键过渡环节，成为破解难题的核心“试验田”。
北京市1月4日印发《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》（简称《若干措施》），从平台布局、能力提升、服务生态、保障措施4方面提出14条政策，直指中试“资金、风险、协同”三大堵点。
💰 补短板：金融创新缓解资金缺口，“中试贷”精准滴灌
政策导向
《若干措施》鼓励银行深化“科技研发贷”“科技成果转化贷”，针对中试平台建设与项目实施，在授信额度、贷款期限上加大倾斜。
工行“中试贷”首单落地
1月8日，工行北京分行推出覆盖中试全场景的专属融资服务“中试贷”，并率先向专精特新企业北京铭镓半导体发放首笔贷款，成为北京中试新政后首家落地配套融资方案的银行。
产品设计
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两类贷款：① 中试平台贷：面向政府认定的中试平台运营主体（含科技型平台或供应链核心企业共享平台）；② 中试企业贷：面向开展中试研发的科技型企业。
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“2+6+8”服务方案：两类贷款+各6项/8项配套服务，覆盖中试全场景。
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期限灵活：
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平台贷最长15年（匹配设备购置等固定资产投入）；
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企业贷最长5年+可展期1次（覆盖中试研发费用）。
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首单案例
北京铭镓半导体（第四代半导体材料氧化镓研发企业）获1000万元信用授信（平台贷），与政府补贴、外部投资协同，缓解设备购置等中试投入压力。其平台聚焦氧化镓基功率器件产业化（高耐压、低损耗，助力能源效率与供应链安全），是北京市重点培育中试平台。
🛡️ 兜底线：保险创新“兜底试错”，化解“怕失败”顾虑
政策驱动
《若干措施》鼓励保险机构针对中试研发投入、意外风险、知识产权侵权等创新产品。2025年5月，七部门《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》明确“发挥科技保险减震器作用，探索中试风险分散试点”。
中试保险实践突破
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2025年9月：人保财险在雄安、江苏、安徽、湖北等地签发首批概念验证与小试保险、中试验证保险，为8家科技企业/科研机构提供专属保障，覆盖AI诊断、精细化工、光学材料、船舶工程、医药加工等领域。
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保障升级：突破传统科技保险局限，既保极端场景核心投入安全（如设备损毁），也覆盖外部环境不确定性（如暴雨冲毁设备、原料纯度不足致实验失败），缓解企业“怕出错、怕卡壳”心理。
挑战与优化方向
中山大学曾燕教授指出，中试保险高失败率、低可预期性、损失数据缺失，传统精算模型难适用，需依赖专家评估与个案审查，面临认知风险与定价成本高问题。此外，中试失败多为技术、管理、环境多因素叠加，事故边界模糊，易引发理赔争议。
业内建议：优先保障可量化损失（如技术人员人工费、模具费），通过数据积累构建风险模型，逐步扩展保障范围，将“不可保风险”转化为“可保风险”。
🤝 聚合力：财政+金融+制度协同，构建中试服务生态
财政引导：梯度补助+贴息撬动
《若干措施》提出：
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国际引领产业（人工智能、医药健康等）：新建中试平台按总投资35%、最高1亿元补助；
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固本强安产业（新材料、集成电路等）：同比例补助；
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能级提升产业（新一代信息技术、智能网联汽车等）：按总投资25%、最高5000万元补助；
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完善贷款贴息政策，引导国有资本、社会资金参与平台建设与项目孵化。
政策协同路径（曾燕建议）
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财政端：设中试专项资金+风险补偿基金，对中试平台、项目运行及保险保费分档补贴，发挥杠杆效应；
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金融端：创新“中试贷款+中试保险+中试风投”联动机制，缓解投入大、现金流压力；
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制度端：明确中试失败合理性边界，完善尽职免责与容错机制，提升各方风险承受能力；
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生态端：建设开放型、公共性中试平台，推动科研院所、龙头企业、金融机构协同，集成技术验证、金融支持与产业对接。
🚀 成效与展望：工行样本与未来布局
工行北京分行“十四五”期间科技企业客户超1.5万户，科技贷款总量达1600亿元。其负责人表示，将持续构建覆盖科技创新全生命周期的金融服务生态，助力培育新质生产力。
北京通过“中试贷解资金渴、中试保险兜风险底、财政金融协同聚合力”的组合拳，为全国提供了中试服务创新的“首都样本”，有望加速科技成果从“实验室”迈向“生产线”，推动创新与产业深度融合。
